目前的情況下，對(duì)于大功率LED機(jī)床工作燈的散熱我們一般采用三種形式的解決方案：盡量增大燈杯的內(nèi)在容積，如果燈杯容積較小的情況下盡量減少燈珠的使用量：在燈杯的外面開散熱孔，當(dāng)然這樣的燈具是要使用在加工的地方無(wú)   的情況下：就是使用燈具散熱片，把產(chǎn)品的熱量通過散熱片給予傳到出去。

LED50C系列   工作燈的燈泡是選擇的LED燈珠，初的單芯片LED的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對(duì)簡(jiǎn)單。其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進(jìn)展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達(dá)1W以上，當(dāng)這樣的大功率的LED燈珠配到容積較小而又有好幾個(gè)燈珠的燈杯中，當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的使用在熱量不斷凝集的情況下如果熱量無(wú)法從中散出就會(huì)影響到燈具的正常使用了。近年隨著LED材料技術(shù)的不斷突破，LED的封裝技術(shù)也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組。